芯片的主要无机非金属材料

是晶体硅。晶体硅材料是最主要的光伏材料，也是芯片的主要无机非金属材料，性质为带有金属光泽的灰黑色固体、熔点高（1410）、硬度大、有脆性、常温下化学性质不活泼。其市场占有率在 90%以上，而且在今后相当长的一段时期也依然是太阳能电池的主流材料。